В мобильном процессоре Exynos 2700 компания Samsung может в очередной раз улучшить систему охлаждения. Согласно неофициальной информации от инсайдера ExoticSpice, южнокорейские инженеры внесут изменения в модуль компоновки SoC. В нём модуль памяти DRAM отделят от кремниевого кристалла, что улучшит теплоотвод и стабильную производительность.

В состав Exynos 2600 входит меньшая по размеру память LPDDR5X. Она находится рядом с кристаллом SoC, с радиатором Heat Pass Block (HPB). Это повышает вероятность теплового троттлинга.

Изображение: Gemini

Компоновка в Exynos 2700 будет аналогична чипу Apple A20 Pro. WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), известная также как архитектура Side-by-Side (SbS), даёт преимущество в виде расположения HPB поверх кристалла. Ещё в составе аппаратов Galaxy S27 будет испарительная камера, что также улучшит температурные показатели.

Были слухи, согласно которым компания Qualcomm будет использовать Heat Pass Block в процессорах Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, но по уровню реализации она не дотягивает до Samsung.