• CNews FORUM 12 ноября
• CNews AWARDS 12 ноября
• Школа Роста
• Российский рынок облаков за 20 лет
• 30 лет рынку ERP в России
• Главные ИТ-сценарии 2026
• Цифровизация
• Импортозамещение
• Безопасность
• ИТ в госсекторе
• ИТ в банках
• ИТ в торговле
• Телеком
• Интернет
• ИТ-бизнес
• Рейтинги
• Инфографика

18 Сентября 2026 12:12 18 Сен 2026 12:12 |

Продолжающийся ИИ-бум спровоцировал серьезный дефицит оборудования, необходимого для производства интегральных микросхем, и комплектующих к нему, пишет TrendForce со ссылкой на ETNews.

По данным издания, сроки поставки основных комплектующих увеличились более чем вдвое. В результате вендоры оборудования в сборе в ряде случаев более не способны осуществлять поставки продукции в ранее обозначенные сроки.

Нехватка базовых компонентов обусловлена повышенным уровнем спроса на них. У истоков нынешнего дефицита стоят компании, инвестирующие колоссальные средства в развертывание новой ИИ-инфраструктуры, в частности, американские гиперскейлеры вроде Microsoft, Google или Amazon. Для решения этой задачи закупается огромное количество ИИ-ускорителей и компьютерной памяти, что в свою очередь порождает повышенный спрос на оборудование и комплектующие, без которых производство этих товаров невозможен.

Как отмечает ETNews, наблюдаемые проблемы в цепочках поставки и увеличение сроков отгрузки оборудования и комплектующих способны застопорить реализацию проектов по масштабированию производства столь востребованных нынче ИИ-чипов и микросхем DRAM. В частности, это может затронуть площадки Samsung Electronics и Sk Hynix в Пхентхэке и Йонъине (Южная Корея).

Дефицит оборудования приводит к увеличению сроков выполнения заказов их вендорами. ETNews утверждает, что к июлю 2026 г. этот показатель вырос в 1,5-2 раза – в случае с крупными представителями рынка в лице Applied Materials, ASML, Lam Research, Tokyo Electron и KLA. Если ранее от размещения заказа до его получения проходило около полугода, то теперь процедура может занимать до 12 месяцев.

Еще более тяжелая ситуация наблюдается с поставкой комплектующих для производства машин соответствующего назначения. Компоненты к оборудованию для осаждения тонких пленок теперь поставляются в срок до 10 месяц, хотя еще недавно на это уходило не более четырех месяцев.

Самыми «медлительными» в отрасли сегодня являются японские поставщики важнейших компонентов для лазерной обработки – они готовы выполнить заказ за 40 месяцев (более трех лет). Клиенты готовы переплачивать за сокращение сроков отгрузки, но компании просто не способны ускориться из-за отсутствия свободных производственных мощностей.

Что касается инструментов для корпусирования полупроводников, здесь сроки ожидания выросли в 1,5 раза: с 4 месяцев до как минимум полугода.

Имеющихся у производителей оборудования для полупроводниковой промышленности мощностей недостаточно, поэтому быстро преодолеть дефицит продукции, просто нарастив объемы производства, не представляется возможным. Как отмечает ETNews, вендоры заблаговременно не подумали о расширении производственных мощностей, поскольку не ожидали ИИ-бума, и именно поэтому теперь не поспевают за быстро растущим спросом.

В то же время представители отрасли не имеют четкого представления относительно того, сколько продлится нынешний период устойчивого и сильного роста спроса и цен на полупроводниковую продукцию, и поэтому не торопятся агрессивно инвестировать в расширение производственных мощностей. Особенно скептично по отношению к идее резкого их масштабирования настроены поставщики компонентов из Японии, отмечает ETNews.

По данным China Securities Research, аналитического департамента китайского инвестиционного банка China Securities, на мировом рынке комплектующих к оборудованию для выпуска полупроводников наблюдается повсеместный рост цен.

ИТ, активы и инфраструктура в одном контуре: какие перемены это даст компании? Цифровизация

Согласно оценке аналитиков China Securities, расширение производственных линий по выпуску таких компонентов сегодня занимает от 1 до 1,5 года.

Издание Guandian констатирует факт увеличения сроков отгрузки у некитайских поставщиков клапанов и трубопроводных компонентов, керамических компонентов, источников ВЧ-питания и газовых блоков.

Дмитрий Степанов