Samsung Electronics y ASML amplían su asociación estratégica para la fabricación avanzada de semiconductores

Дата публикации: 16-09-2026 19:16:15

Samsung Electronics y ASML anunciaron hoy la ampliación de su asociación estratégica de larga data, profundizando en su colaboración en la litografía High NA EUV y en tecnologías avanzadas de fabricación de semiconductores que contribuirán a impulsar la innovación en la era de la IA. Con base en años de cooperación exitosa, las empresas trabajarán […]

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	Samsung Delays High-NA EUV Adoption for 1nm Chip Until 2030	0	15.2	11-08-2026
2	Samsung Electro-Mechanics deepens AI supply-chain bet with new contracts, eyes glass substrate production in 2027	0	12.55	03-08-2026
3	Samsung увеличивает темпы строительства нового завода по выпуску чипов	0	7	16-07-2026
4	Samsung Lands Secret 2nm Cloud Giant & Says Foundry Orders Set to More Than Double in 2026	0	8.04	30-07-2026
5	Samsung отложила внедрение High-NA EUV до эпохи 1-нм чипов	0	16.04	11-08-2026
6	ADTechnology and Fraunhofer IIS Join Forces for Advanced ASIC and Chiplet Development	0	10.07	23-02-2026
7	Samsung прогнозирует сохранение дефицита чипов до 2028 года	0	23.33	30-07-2026
8	Samsung заключила контракт на $200 млрд на поставку чипов для Broadcom	0	23.93	25-07-2026
9	Samsung hiked foundry prices up to 15%, with China paying the steepest	0	9.9	19-08-2026
10	Samsung versterkt Europese marktuitbreiding met nieuwe showroom voor inbouwapparatuur in Duitsland	0	10.4	22-09-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 3.88. Источник: news.samsung.com.