Sinkende Preise bei iPhone, iPad oder Mac dürften auch im kommenden Jahr nicht zu erwarten sein. Wer viel RAM und/oder Flash-Speicher benötigt, wird weiterhin tief in die Tasche greifen müssen. Das geht aus Berichten hervor, die aus Apples asiatischer Lieferkette stammen. Demnach hat sich der Konzern bereiterklärt, weitere Preiserhöhungen seiner Speicherlieferanten mitzugehen – in diesem Fall Samsung Electronics.

Abhilfe könnte nur mehr Produktion schaffen, doch es wird dauern, bis diese vorhanden ist. Derzeit hat Apple das Problem, dass KI-Firmen noch immer bereit sind, sehr viel Geld für Rechenzentrumstechnik zu bezahlen, sodass Samsung Electronics, SK Hynix oder Micron sich auf diesen Markt konzentrieren, was die Komponentenpreise für Endkundengeräte in die Höhe schießen lässt.

Laut Angaben der chinesischen Publikation Jiemian News, die vom taiwanischen Elektronikfachblatt DigiTimes zitiert wird, will Apple ab dem ersten Quartal 2027 Samsungs nächste Preisrunde mitgehen. Dabei geht es um ein mögliches Plus von 30 bis 40 Prozent bei DRAM wie NAND-Modulen. Samsung Electronics verlangt von Apple angeblich künftig bis zu 2 US-Dollar pro GByte DRAM, sowie bis zu 33 US-Cent pro GByte NAND. Das sind die reinen Lieferantenpreise, zu denen weitere Abgaben hinzukommen.

Ein 512 GByte großes NAND-Modul würde somit Apple fast 170 Dollar kosten, ein 8-TByte-Modul 2640 Dollar. Zum Vergleich: 8-TByte-Riegel für PCs bekommt man im Einzelhandel derzeit für unter 1200 Euro, schon das ist deutlich mehr, als man vor Jahren noch zahlte. Es ist unklar, wie stark Apple die Erhöhungen an Endkunden weitergeben wird. Der Konzern hatte zuletzt die neuen iPhone-18-Pro- und 18-Pro-Max-Modelle verteuert.

Unterdessen versuchen Hersteller von DRAM und NAND-Modulen, ihre Kapazität zu erhöhen. So hat SK Hynix aus Südkorea vor, in Zusammenarbeit mit Intel erstmals Speicherchips direkt in den Vereinigten Staaten zu fertigen. Momentan liegen aber noch keine Verträge vor.

Zu den möglichen Szenarien gehört laut einem Reuters-Bericht, dass SK Hynix eine Chipfertigung in Ohio mietet, die bislang vom US-Chipriesen genutzt wurde. Schließlich wäre es auch möglich, ein direktes Joint-Venture mit Intel zu starten. Was die US-Regierung freuen dürfte, macht allerdings Seoul nervös: Dort könnte es Widerstand zu neuen ausländischen Produktionsstätten der großen Speicher- und NAND-Produzenten geben.

(bsc)