На конференции Future of Memory and Storage в Калифорнии Samsung показала концепцию zHBM — памяти, которая размещается вертикально над ускорителем ИИ.
| # | Наименование новости | Тональность | Информативность | Дата публикации |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Samsung представила сверхбыструю память UFS 5.0 для смартфонов | 0 | 5 | 24-06-2026 |
| 2 | Samsung Electronics представила новое поколение памяти для ИИ-чипов | 0 | 19.41 | 04-08-2026 |
| 3 | Samsung в Exynos 2700 откажется от встроенной памяти в пользу новой конструкции | 0 | 5 | 04-07-2026 |
| 4 | ИИ и рынок памяти: Samsung вернул лидерство, китайская CXMT уверенно растёт | 0 | 16.08 | 05-08-2026 |
| 5 | PM1763: Samsung начинает массовое производство первого SSD с интерфейсом PCIe 6.0 | 0 | 7 | 08-07-2026 |
| 6 | SK hynix и TetraMem создали чип с вычислениями внутри памяти для ускорения ИИ | 5 | 7 | 09-07-2026 |
| 7 | Samsung наращивает производство твердотельных накопителей PM1763 для платформы Vera Rubin от NVIDIA | 5 | 7 | 08-07-2026 |
| 8 | Без приложений, с плавающими карточками: Samsung показала «интерфейс будущего» | 0 | 5 | 16-07-2026 |
| 9 | Samsung может зафиксировать рост прибыли в 18 раз благодаря ИИ-буму | 6 | 7 | 06-07-2026 |